![]() 一种键盘用电路板结构
专利摘要:
本实用新型公开了一种键盘用电路板结构,包括电路板本体,所述电路板本体上设置有第一安装凹槽、第二安装凹槽,第一安装凹槽内设置有若干个第一电路卡槽,若干个第一电路卡槽依次并排设置;所述第二安装凹槽内设置有若干个第二电路卡槽,若干个第二电路卡槽依次并排设置;第一电路卡槽、第二电路卡槽内均嵌接有电路卡槽,电路卡槽与电路板本体中的内置电路电性连接;所述第一安装凹槽内可拆卸连接有第一带有金手指的电路模块,第一带有金手指的电路模块固定连接有主控芯片;所述第二安装凹槽内可拆卸连接有第二带有金手指的电路模块,第二带有金手指的电路模块固定连接有蓝牙芯片及无线2.4G。 公开号:CN214338198U 申请号:CN202120378437.4U 申请日:2021-02-18 公开日:2021-10-01 发明作者:王唯;占明明;江森龙 申请人:王唯;占明明;江森龙; IPC主号:H05K1-02
专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及键盘领域,尤其涉及一种键盘用电路板结构。 [n0002] 传统键盘电路板的主控芯片以及无线蓝牙模块均采用焊接形式连接,如遇进水或其他损坏等状况时维修成本较高,一般人们都会选择将其抛弃重新更换键盘,其增大了经济成本的同时造成了一定的资源浪费;另外如遇到键盘主控芯片升级或者键盘需要增加蓝牙无线需求时,传统键盘根本无法实现,其严重影响了键盘的使用效果。 [n0003] 本实用新型目的是针对上述问题,提供一种结构简单、使用便利的键盘用电路板结构。 [n0004] 为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是: [n0005] 一种键盘用电路板结构,包括电路板本体,所述电路板本体上设置有第一安装凹槽、第二安装凹槽,第一安装凹槽内设置有若干个第一电路卡槽,若干个第一电路卡槽依次并排设置;所述第二安装凹槽内设置有若干个第二电路卡槽,若干个第二电路卡槽依次并排设置;第一电路卡槽、第二电路卡槽内均嵌接有电路卡槽,电路卡槽与电路板本体中的内置电路电性连接;所述第一安装凹槽内可拆卸连接有第一带有金手指的电路模块,第一带有金手指的电路模块固定连接有主控芯片;所述第二安装凹槽内可拆卸连接有第二带有金手指的电路模块,第二带有金手指的电路模块固定连接有蓝牙芯片及无线2.4G。 [n0006] 进一步的,所述第一带有金手指的电路模块的一侧设置有若干个第一通电电片,若干个第一通电电片并排设置,第一通电电片与主控芯片电性连接;当第一带有金手指的电路模块与电路板本体相连接,第一带有金手指的电路模块插接在第一安装凹槽内,同时第一通电电片插入第一电路卡槽中的电路卡槽内。 [n0007] 进一步的,所述第二带有金手指的电路模块的一侧设置有若干个第二通电电片,若干个第二通电电片并排设置,第二通电电片与蓝牙芯片及无线2.4G电性连接;当第二带有金手指的电路模块与电路板本体相连接,第二带有金手指的电路模块插接在第二安装凹槽内,同时第二通电电片插入第二电路卡槽中的电路卡槽内。 [n0008] 进一步的,所述第一带有金手指的电路模块、第二带有金手指的电路模块均为矩形柱状。 [n0009] 与现有技术相比,本实用新型具有的优点和积极效果是: [n0010] 本实用新型采用第一安装凹槽内可拆卸连接有第一带有金手指的电路模块,第一带有金手指的电路模块固定连接有主控芯片以及第二安装凹槽内可拆卸连接有第二带有金手指的电路模块,第二带有金手指的电路模块固定连接有蓝牙芯片及无线2.4G的设计,使得在进行装配操作时,其可以令主控芯片、蓝牙芯片及无线2.4G与电路板本体插接,不需要经过焊接工序,有效提高了键盘用电路板的生产效率;并且在出现主控芯片、蓝牙芯片及无线2.4G损坏或者需要对主控芯片进行升级时,可以直接将原先的主控芯片、蓝牙芯片及无线2.4G拆卸下来,将新的主控芯片、蓝牙芯片及无线2.4G安装到电路板本体上即可,另外可以将第一安装凹槽和第二安装凹槽安装到键盘侧方开口处,利用带金手指的电路板进行拔插连接,其操作简单、方便快捷,避免了造成资源浪费,同时不需要更换新的键盘,节省了一定的经济成本,有效提高了键盘的使用效果。 [n0011] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 [n0012] 图1为本实用新型的结构示意图; [n0013] 图2为本实用新型的装配结构图; [n0014] 图3为图2中A位置的放大结构图。 [n0015] 下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。 [n0016] 如图1、图2和图3所示,本实施例公开了一种键盘用电路板结构,包括电路板本体1,所述电路板本体1上设置有第一安装凹槽101、第二安装凹槽102,第一安装凹槽101内设置有若干个第一电路卡槽1011,若干个第一电路卡槽1011依次并排设置;所述第二安装凹槽102内设置有若干个第二电路卡槽1021,若干个第二电路卡槽1021依次并排设置;第一电路卡槽1011、第二电路卡槽1021内均嵌接有电路卡槽6,电路卡槽6与电路板本体1中的内置电路电性连接;所述第一安装凹槽101内可拆卸连接有第一带有金手指的电路模块2,第一带有金手指的电路模块2固定连接有主控芯片3;所述第二安装凹槽102内可拆卸连接有第二带有金手指的电路模块4,第二带有金手指的电路模块4固定连接有蓝牙芯片及无线2.4G5;所述第一带有金手指的电路模块2、第二带有金手指的电路模块4均为矩形柱状。 [n0017] 所述第一带有金手指的电路模块2的一侧设置有若干个第一通电电片201,若干个第一通电电片201并排设置,第一通电电片201与主控芯片3电性连接;当第一带有金手指的电路模块2与电路板本体1相连接,第一带有金手指的电路模块2插接在第一安装凹槽101内,同时第一通电电片201插入第一电路卡槽1011中的电路卡槽6内。 [n0018] 所述第二带有金手指的电路模块4的一侧设置有若干个第二通电电片401,若干个第二通电电片401并排设置,第二通电电片401与蓝牙芯片及无线2.4G5电性连接;当第二带有金手指的电路模块4与电路板本体1相连接,第二带有金手指的电路模块4插接在第二安装凹槽102内,同时第二通电电片401插入第二电路卡槽1021中的电路卡槽6内。 [n0019] 本实用新型采用第一安装凹槽101内可拆卸连接有第一带有金手指的电路模块2,第一带有金手指的电路模块2固定连接有主控芯片3以及第二安装凹槽102内可拆卸连接有第二带有金手指的电路模块4,第二带有金手指的电路模块4固定连接有蓝牙芯片及无线2.4G5的设计,使得在进行装配操作时,其可以令主控芯片3、蓝牙芯片及无线2.4G5与电路板本体1插接,不需要经过焊接工序,有效提高了键盘用电路板的生产效率;并且在出现主控芯片3、蓝牙芯片及无线2.4G5损坏或者需要对主控芯片3进行升级时,可以直接将原先的主控芯片3、蓝牙芯片及无线2.4G5拆卸下来,将新的主控芯片3、蓝牙芯片及无线2.4G5安装到电路板本体1上即可,其操作简单、方便快捷,避免了造成资源浪费,同时不需要更换新的键盘,节省了一定的经济成本,有效提高了键盘的使用效果。
权利要求:
Claims (4) [0001] 1.一种键盘用电路板结构,包括电路板本体,其特征在于:所述电路板本体上设置有第一安装凹槽、第二安装凹槽,第一安装凹槽内设置有若干个第一电路卡槽,若干个第一电路卡槽依次并排设置;所述第二安装凹槽内设置有若干个第二电路卡槽,若干个第二电路卡槽依次并排设置;第一电路卡槽、第二电路卡槽内均嵌接有电路卡槽,电路卡槽与电路板本体中的内置电路电性连接;所述第一安装凹槽内可拆卸连接有第一带有金手指的电路模块,第一带有金手指的电路模块固定连接有主控芯片;所述第二安装凹槽内可拆卸连接有第二带有金手指的电路模块,第二带有金手指的电路模块固定连接有蓝牙芯片及无线2.4G。 [0002] 2.如权利要求1所述的键盘用电路板结构,其特征在于:所述第一带有金手指的电路模块的一侧设置有若干个第一通电电片,若干个第一通电电片并排设置,第一通电电片与主控芯片电性连接;当第一带有金手指的电路模块与电路板本体相连接,第一带有金手指的电路模块插接在第一安装凹槽内,同时第一通电电片插入第一电路卡槽中的电路卡槽内。 [0003] 3.如权利要求2所述的键盘用电路板结构,其特征在于:所述第二带有金手指的电路模块的一侧设置有若干个第二通电电片,若干个第二通电电片并排设置,第二通电电片与蓝牙芯片及无线2.4G电性连接;当第二带有金手指的电路模块与电路板本体相连接,第二带有金手指的电路模块插接在第二安装凹槽内,同时第二通电电片插入第二电路卡槽中的电路卡槽内。 [0004] 4.如权利要求3所述的键盘用电路板结构,其特征在于:所述第一带有金手指的电路模块、第二带有金手指的电路模块均为矩形柱状。
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同族专利:
公开号 | 公开日
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant| 2021-10-01| GR01| Patent grant|
优先权:
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